中国是全球最大的计算机市场,对芯片的需求量巨大。据相关机构预测,到2025年,中国的芯片市场规模将达到3000亿美元,占全球芯片市场的四分之一。这为中国的芯片产业企业来提供了巨大的发展空间及潜力。
深耕芯片行业超 十余年的灿芯半导体(上海)股份有限公司作为一家专注提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业,定位于新一代信息技术领域,自成立至今始终致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务,并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术和半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。
与其他芯片设计服务公司相比,灿芯股份拥有较为 完整设计服务能力,经过十余年的技术积累和研发投入,公司已研发形成了大型SoC定制设计技术和半导体IP开发技术两大类核心技术体系,并应用于公司主要经营业务中,通过持续为不一样的行业领域、技术禀赋及产品需求的客户提供优质的芯片设计服务,并转化为客户品牌的芯片产品且应用于广泛的场景中,实现与大数据、物联网、网络通信、工业互联网及消费电子等产业领域的深度融合。
公开资料显示,企业具有覆盖主流逻辑工艺节点与包括BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点的完整芯片定制能力。多年来,公司结合不同工艺节点、IP特性与客户差异化需求,不断满足下游客户的国产化需求,已为物联网、工业控制、消费电子、网络通信、高性能计算、智慧城市等领域具备极其重大产业影响力的境内公司可以提供了优质、可靠的定制服务。与此同时,公司亦不断拓展境外客户,以中国设计打造国际大品牌,在能源、工业控制、汽车电子等领域获得了众多国外知名客户认可。
近三年来,公司成功流片超过530次,其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过220次,在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过140次,实现了多工艺节点、多工艺平台的覆盖。
与此同时,灿芯股份围绕两大类核心技术进行深度研发、创新和应用,获得一系列专利认证,截至2023年6月30日,公司及子公司拥有专利权85项,其中发明专利48项,实用新型专利37项;公司及子公司拥有计算机软件著作权21项,集成电路布图设计专有权16项。
正是因为对芯片定制服务能力的不断投入与精研,让灿芯股份先后获得如“国家级专精特新‘小巨人’企业”、“2022 中国 IC 设计成就奖之年度优秀 IC 设计服务公司”、“第十二届中国半导体创新产品和技术奖”等众多行业内知名奖项。未来,灿芯股份将进一步夯实公司的核心技术基础,持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系,加强对新技术的研发,为壮大中国芯片行业贡献力量。